FESTO 自动化解决方案提高了半导体产量

如果您在半导体处理和传输操作中处理晶圆微裂纹或污染问题，我们的FESTO自动化产品组合包括专门为解决这些产量限制器而设计的组件。这些解决方案同时解决了大气和高真空过程。

大气过程解决方案
对于大气应用，包括光刻膠涂层、湿洗和化学机械抛光，该生产线包括几个专业组件。基于ELGD电轴的倒置龙门晶圆处理系统设计用于集成到设备前端模块（EFEM）中。

组合晶圆对准器和端效应器使用伯努利效应进行非接触式对齐，并可以翻转晶圆进行倒置加载。与单独的对齐站相比，单单元设计减少了传输步骤和EFEM占用空间。

对于光刻胶分配，具有吸回功能的计量阀可以防止喷嘴滴落。在CMP应用中，压电阀可以实时调节晶圆接触力控制。

VEFC和VEMD质量流量控制器处理FOUP和模具组的氮气净化，与传统方法相比，压电技术可以显著减少氮气消耗——解决工厂运营成本问题。

高真空解决方案
真空额定元件的目标沉积、蚀刻和离子植入过程以10−6至10−8毫巴运行。MH2速动阀额定温度为120°C的环境温度，并为原子层沉积（ALD）气体测序提供毫秒开关。VTOC歧管和MH1阀处理气体箱中的工艺气体控制。

对于负载锁定再生，流量控制器管理大气和真空条件之间的过渡。气动闸阀执行器为狭缝和转移阀提供低振动操作。

晶圆定位和温度控制
气动引脚升降系统在工艺腔内提供千分尺级定位，并集成力传感，以检测静电卡盘的升力阻力。这种力反馈旨在减少晶圆在传输过程中的微裂纹和断裂。与基于电动机的系统相比，气动方法在工艺室附近产生的热量也更少，因为阀门歧管和控制器可以放置在离工艺室更远的地方。

FESTO VZXA角座阀处理-80°C和+100°C之间的热管理流体，用于ESC卡盘加热和腔室组件冷却。

整合和监控
组件包括IO-Link和fieldbus连接，用于与fab控制系统集成。AX分析平台可以使用阀门和执行器的操作数据进行预测性维护调度。

这些解决方案支持150毫米、200毫米和300毫米晶圆格式的硅、碳化硅和蓝宝石基板，其应用扩展到高级包装工艺，包括混合粘接和翻转芯片组装。

有关详细的技术规格或讨论特定应用的要求，请访问Festo的半导体解决方案页面或直接联系我们的自动化专家。

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